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V4 Alpha 3DHP Black – coolermaster v4-alpha-3dhp-black

V4 Alpha 3DHP Black
V4 Alpha 3DHP Black
V4 Alpha 3DHP Black
V4 Alpha 3DHP Black
V4 Alpha 3DHP Black

Descrizione

Commerce Cloud Storefront Reference Architecture ● Cooler Master Proprietary 3DHP technology​ ● Excellent thermal dissipation​ ● Pre-installed ring blade fans​ ● Larger contact surface area
Nome del prodottoV4 Alfa 3DHP Nero
Numero di prodottoMAZ-T2HP-217PK-R1
Colore esternoNero
CPU PresaIntel® LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 presa
Dimensione133 x 114 x 161 mm | 5.2 x 4,5 x 6,3 pollici
Materiale del dissipatore di calore2 x 3DHP / alette in alluminio
Articolo del ventilatoreAnteriore / posteriore
Dimensioni del ventilatore (L x W x H)120 x 120 x 25 mm
Profili LED del ventilatoreNon LED
Quantità di ventilatoreFronte: 1, Posteriore: 1
Velocità del ventilatoreFronte: 0-2050 RPM ± 10%, Posteriore: 0-1850 RPM ± 10%,
Fan AirflowAnteriore: 107,2 m3/h (63.1 CFM), Posteriore: 85,8 m3/h (50,5 CFM)
Pressione del ventilatoreAnteriore: 2,69 mmH2O, Posteriore: 1.77 mmH2O
Ventilatore MTTF> 200.000 Ore
Tipo di cuscinetto del ventilatoreCuscinetto dinamico Loop
Connettore di potenza del ventilatore4-Pin (PWM)
Tensione nominale del ventilatore12 VDC
Fan Corrente nominaleAnteriore: 0.12 A, Posteriore: 0.08 A
Corrente di sicurezza del ventilatore0.35A
Potenza del ventilatoreAnteriore: 1.44 W, Posteriore: 0.96 W
Garanzia5 anni
SerieV
Dimensione del ventilatore120
Riscaldatori2
Tipo di raffreddamentoRaffreddamento ad aria

Punti di forza
Tra gli aspetti piu interessanti del prodotto emergono nome del prodotto da V4 Alfa 3DHP Nero, numero di prodotto da MAZ-T2HP-217PK-R1, colore esterno Nero e cpu presa da Intel® LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 presa, elementi che ne valorizzano dotazione, prestazioni e fruibilita complessiva

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Il V4 Alpha 3DHP Black si presenta come un componente che si inserisce in un contesto di continua innovazione nel settore del raffreddamento. Questo modello è parte di un ecosistema che enfatizza la tecnologia e l'espansibilità, puntando a ridefinire i limiti delle prestazioni termiche.

Punti di forza

  • Innovazione Termica e Ricerca: Il prodotto è supportato da un impegno costante verso l'eccellenza termica, frutto di decenni di ricerca e sviluppo. Questo suggerisce che l'utente può aspettarsi un livello di prestazioni avanzato e affidabile nel tempo.
  • Modularità e Personalizzazione: L'ecosistema di riferimento, come dimostrato da concetti come Freeform 2.0, punta a offrire punti di montaggio condivisi e moduli plug-and-play. Questo è estremamente rilevante per gli appassionati e i professionisti che desiderano aggiornare o modificare il proprio setup senza dover ricominciare da zero, garantendo massima flessibilità.
  • Copertura Tecnologica: Il marchio è associato a una vasta gamma di soluzioni di raffreddamento, che spaziano dai case per PC (Mini Tower, Mid Tower, Full Tower) ai sistemi per laptop e smartphone. Questa ampia copertura assicura che, indipendentemente dal tipo di dispositivo o dal livello di potenza richiesto, ci sia una soluzione ottimizzata disponibile.

Criticita

Sulla base delle evidenze fornite, non emergono criticità ricorrenti o specifiche debolezze del prodotto. L'attenzione è posta sulla presentazione di un'architettura di riferimento avanzata e su un impegno continuo verso l'innovazione.

Feedback dei clienti

Non sono disponibili feedback specifici dei clienti per analizzare esperienze d'uso reali.

Perché comprarlo

Acquistare questo componente significa investire in un sistema che non solo offre prestazioni di raffreddamento avanzate, ma che è anche parte di un ecosistema tecnologico pensato per l'utente avanzato. La sua modularità e l'impegno del brand nell'innovazione termica lo rendono una scelta strategica per chi cerca il massimo controllo e la massima espandibilità nel proprio setup hardware.

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