I70C for LGA 1700 LGA1700 – coolermaster i70c-for-lga-1700
Descrizione
| Numero di prodotto | RR-I7C7-18PA-R1 |
| CPU Presa | LGA1700 |
| Materiale del dissipatore di calore | Alluminio |
| Dimensioni (L x W x H) | 120 x 120 x 70 mm / 4.7 x 4.7 x 2.7 pollici |
| Profili del ventilatore | RGB indirizzabile |
| Velocità del ventilatore | 650-1800 RPM ± 10% |
| Fan Airflow | 37.08 CFM (Max) |
| Pressione dell'aria del ventilatore | 1.33 mmH2O (Max) |
| Livello di rumore del ventilatore | 28 dBA (Max) |
| Tipo di cuscinetto del ventilatore | Cuscinetto del fucile |
| Ventilatore MTTF | > 40.000 Ore |
| Connettore del ventilatore | 4Pin PWM |
| Tensione nominale del ventilatore | 12 VDC |
| Fan Corrente nominale | 0.12A |
| Corrente di sicurezza del ventilatore | 0.42A |
| Potenza del ventilatore | 1.44W |
| Garanzia | 2 anni |
| Tipo di raffreddamento | Raffreddamento standard |
Punti di forza
Tra gli aspetti piu interessanti del prodotto emergono socket da LGA1700. LGA1700, numero di prodotto da RR-I7C7-18PA-R1, cpu presa da LGA1700 e materiale del dissipatore di calore Alluminio, elementi che ne valorizzano dotazione, prestazioni e fruibilita complessiva
| Sku | i70c-for-lga-1700 |
| Mpn | i70c-for-lga-1700 |
| Socket | LGA1700 |
Questo componente di Cooler Master si rivolge agli appassionati di hardware che cercano soluzioni di raffreddamento all'avanguardia per i sistemi basati su socket LGA 1700. È un elemento chiave per chi vuole massimizzare le prestazioni del proprio PC.
Punti di forza
- Innovazione e flessibilità: Il concetto di Freeform 2.0 rappresenta un progetto di punta per il hardware personalizzato. Offrendo punti di montaggio condivisi, file open-source e moduli plug-and-play, permette agli utenti di personalizzare, modificare e mostrare il proprio sistema senza dover ricominciare da capo. Questo garantisce un controllo totale sull'upgrade e sull'estetica del setup.
- Eccellenza Termica (Thermal Excellence): Cooler Master si impegna a ridefinire i limiti del raffreddamento attraverso un continuo ciclo di ricerca, innovazione e precisione ingegneristica. Questa iniziativa non è solo un impegno, ma la dimostrazione di decenni di ricerca e sviluppo termico, fondamentale per supportare i sistemi ad alte prestazioni.
- Compatibilità e Futuro: Essendo specificamente progettato per il socket LGA 1700, si integra perfettamente con le architetture di computing moderne, garantendo compatibilità con le CPU di ultima generazione e supportando sistemi ad alta potenza.
Criticita
Sulla base delle evidenze fornite, non emergono criticità ricorrenti o difetti di utilizzo specifici per questo prodotto.
Feedback dei clienti
Non sono disponibili feedback o recensioni di clienti reali da analizzare.
Perché comprarlo
Acquistare questo componente significa investire in un sistema di raffreddamento che non solo garantisce prestazioni termiche superiori, ma che offre anche una flessibilità di design senza pari. È la scelta ideale per il
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