Bopla Alloggiamento del profilo 150 x 82 x 22 A (Case), Accessori di elettronica + Alloggiamento, Nero
bopla
Descrizione
Questo robusto involucro è composto da due metà di profilo. Offre valori di attenuazione EMC molto buoni. Le estrusioni in alluminio verniciato a polvere consentono un facile inserimento del PCB nell'involucro aperto. La superficie dell'involucro è nera con una fine struttura superficiale.
| Variante | Prezzo | Condizione | Status | Ean | Sku | Mpn |
|---|---|---|---|---|---|---|
| € 0 | Nuovo | Disponibile | 04016138733273 | 84826150.H |